做芯片还是硅片好
硅片是芯片制造的上游行业，也属于高质量制造业。当前行业的主要玩家包括沪硅产业、超硅半导体、立昂微、中环股份等。
硅片也是高投入重资产的行业，其周期性跟随下游芯片的需求。我们就要判断这些公司里哪个公司质地较好，就要判断其产能布局和经营情况。由于超硅半导体还没上市，今天选取其他三家进行横向比较获得微观的一些认识。当然超硅半导体并不一个小玩家，背后有民族大基金支持。
互联网做前端，还是做后端好
这个难题并没有固定的答案，由于前端和后端都有各自的优势和劣势，并且取决于个人兴趣、实际能力和市场需求等多种影响。
前端开发主要负责网页的界面设计和交互，需要熟练掌握HTML、CSS、JavaScript等技术。优点是可以直接体现出网站的视觉效果和用户体验，需要一定的艺术和设计感，适合对设计和用户体验感兴趣的人群。缺点是需要不断跟进新的前端技术和框架，而且受限于浏览器的兼容性和网速等难题。
后端开发主要负责网站的服务器端架构和业务逻辑，需要熟练掌握Java、Python、PHP等编程语言和数据库技术。优点是可以构建复杂的后台体系和数据库，可以进行数据分析和处理，适合对编程和体系设计感兴趣的人群。缺点是需要具备较强的编程能力和算法思考，需要应对高并发、安全性等复杂的难题。
往实在了说，前端和后端都是非常重要的领域，而且随着移动互联网和Web技术的快速进步，对于前后端开发人员的需求也越来越大。因此，个人应该根据自己的兴趣和能力，结合市场需求和进步动向，进行选择和进步。
做互联网选杭州还是上海
开头来说你要清楚上海和杭州两个城市的定位和属性都是不一样的。
上海是经济中心和金融中心，并且早就跻身一线城市，而杭州是新一线城市，它一个被众人看好的城市，在互联网领域有着先天优势，并且政府对于企业的资金扶持力度较大。
如果你是金融行业的佼佼者，那么很显然上海适合你，那如果要做互联网，我推荐杭州。
芯片属于互联网行业吗
芯片不属于互联网行业。芯片产业属于高新技术产业。高新技术产业是以高新技术为基础，从事一种或多种高新技术及其产品的研究、开发、生产和技术服务的企业集合，包括信息技术、生物技术、新材料技术三大领域。我们芯片产业由于启步较晚，过去由于受欧美发达民族限制，民族正在全力扶持。目前正在加速追赶全球先进水平。属于朝阳产业
主控芯片属于储存芯片还是逻辑芯片
主控芯片属于逻辑芯片。主控芯片是一种集成了控制器、计算机、时钟、存储等功能的芯片，它是电子设备的“大脑”。主控芯片通过逻辑电路和微处理器控制电子设备的操作和功能实现。虽然主控芯片中也包含内存存储单元，但它的主要影响是进行逻辑运算和控制指令流程，而不是仅仅存储数据。因此，主控芯片是一种逻辑芯片，而非储存芯片。
单芯片好还是双芯片棒
在以前，主板芯片都是设计成北桥+南桥这种模式的，北桥芯片主要负责和CPU、内存和显示核心等之间的通讯，而南桥芯片负责和硬盘、声卡等部件之间的通讯。
单芯片设计则集南北桥于一身，由于节省了一块芯片，开头来说在制造成本上得到了控制。接下来要讲，单芯片缩短了南北桥之间通信时刻的延迟，因此数据传输有所提升，但单芯片设计也有它的弊端，一是发热量大，对散热体系要求较高，而是集成度高，设计相对复杂，同时会增加主板布线难度。
集成芯片好还是外挂芯片好
集成芯片好，集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，然而在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
TCL做芯片吗
TCL做芯片了。
又一家巨头开始跨界做芯片了，这家巨头就是TCL。据公开资料显示，家电公司TCL投资10亿元，创建了TCL微芯科技。业务范围包括集成电路设计与服务，集成电路制造等等。
这是一家半导体芯片公司，而且以TCL在家用电器领域的实力地位来看，入局“造芯”市场肯定是没有难题的。本身TCL所涉及的电子产品设备就和芯片有一定的相关度。因此通过投资的方式成立一家芯片公司，也有助于TCL公司的业务进步。
A1芯片好还是麒麟芯片好
根据之前业内人士的爆料，麒麟9000芯片的成本介于苹果A14与Apple ARM CPU之间，麒麟9000的芯片大致在它们之间，言外之意就是说麒麟9000芯片要比苹果A14大，成本也要比其高。那么从学说上来讲麒麟9000会比A14好一点点。然而以评估苹果芯片系列处理器一贯依赖的性能表现，可以认为麒麟9000可能追赶上了A13的性能，然而距离A14还是有一点距离。
主板单芯片好还是双芯片好
在以前，主板芯片都是设计成北桥+南桥这种模式的，北桥芯片主要负责和CPU、内存和显示核心等之间的通讯，而南桥芯片负责和硬盘、声卡等部件之间的通讯。
单芯片设计则集南北桥于一身，由于节省了一块芯片，开头来说在制造成本上得到了控制。
接下来要讲，单芯片缩短了南北桥之间通信时刻的延迟，因此数据传输有所提升，但单芯片设计也有它的弊端，一是发热量大，对散热体系要求较高，而是集成度高，设计相对复杂，同时会增加主板布线难度。
